[实用新型]一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带有效
| 申请号： | 202220974410.6 | 申请日： | 2022-04-26 |
| 公开（公告）号： | CN218505425U | 公开（公告）日： | 2023-02-21 |
| 发明（设计）人： | 吴森;黄鹏鹏;吴仁仕 | 申请（专利权）人： | 深圳市恒宏利科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/38 | 分类号： | B32B27/38;B32B27/00;B32B27/06;B32B15/02;B32B15/08;B32B27/32;B32B25/00;B32B25/08;B32B33/00;B32B3/30;B24D11/00 |
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| 地址： | 518107 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种FTF晶体表面打磨用方块形研磨带，包括研磨层，所述研磨层的顶部贴合有防静电层，所述防静电层的顶部贴合有第一塑料加强层，所述第一塑料加强层的顶部贴合用固定层。本实用新型通过在研磨层的顶部贴合一层防静电层对整条研磨带进行静电隔绝，防止研磨带携带静电对产品造成静电击穿，贴合完毕后再在防静电层的顶部贴合一层第一塑料加强层，贴合完毕后再在第一塑料加强层的顶部贴合一层固定层，从而具备了防断裂性能好的优点，解决了现有的研磨带在使用次数过久后容易出现研磨带断裂的现象，这就导致研磨带在断裂后容易对FTF晶体的表面产生划痕，影响了产品的生产质量，降低了研磨带使用性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ftf 晶体 表面 打磨 方块 研磨 | ||
【主权项】：
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