[实用新型]半导体封装装置有效
| 申请号： | 202220981652.8 | 申请日： | 2022-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN217507309U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 黄文宏 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/482 | 分类号： | H01L23/482;H01L23/485;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京植德律师事务所 11780 | 代理人： | 唐华东 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体封装装置，通过在低密度线路图案层和高密度线路图案层之间增加一中密度线路图案层，使得，高数据速率的线路可以利用中密度线路图案层来实现，从而较好的满足电性需求，并具有更高的制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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