[实用新型]一种半导体封装结构有效
| 申请号： | 202221009565.2 | 申请日： | 2022-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN218548407U | 公开（公告）日： | 2023-02-28 |
| 发明（设计）人： | 李晶;陈章普;覃华方;卢俊玲 | 申请（专利权）人： | 四川矽芯微科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/32;H01L23/373;H01L23/367 |
| 代理公司： | 成都聚蓉众享专利代理有限公司 51291 | 代理人： | 孔静 |
| 地址： | 629200 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体封装领域，公开了一种半导体封装结构。本实用新型中，所述安装移动板远离卡接头的一侧表面固定连接有两个弹簧，两个弹簧之间设置有抽拉杆，且抽拉杆贯穿滑动连接与卡接底座的表面，所述封装上盖的两侧表面与抽拉头相对处开设有卡接孔，所述卡接头贯穿卡接底座卡接在卡接孔的内部。拉出抽拉头，此时抽拉头就会带动安装移动板向上移动，从而对弹簧进行压缩，之后将封装上盖卡接好之后，松开抽拉头，安装移动板就会在弹簧的弹力作用下带动安装移动板向下移动，使得卡接头卡入到卡接孔的内部，从而使得封装上盖与封装底板之间形成固定，从而使得在对封装底板进行封装时，提高了使用时的安装便利性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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