[实用新型]一种集成电路静电击穿可靠性分析测试结构有效

专利信息
申请号: 202221030227.7 申请日: 2022-04-29
公开(公告)号: CN217360192U 公开(公告)日: 2022-09-02
发明(设计)人: 杨婷;王君从;程铁剑;田爱国 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第五十四研究所
主分类号: G01R31/28 分类号: G01R31/28;G01R31/12;G01R1/04;H01L21/66
代理公司: 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 代理人: 金福坤
地址: 050081 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 实用新型涉及集成电路技术领域,具体为一种集成电路静电击穿可靠性分析测试结构,包括底板,所述底板上方四周安装有支撑柱,所述支撑柱上方安装有检测座,所述检测座内部左侧安装有固定机构,所述固定机构上方两侧安装有液压杆,所述液压杆上方安装有延伸板,所述检测座左侧开设有多个检测口。本实用新型通过底板配合检测座使用,可在检测座内部对集成电路进行存放和测试,同时通过固定机构实现自动对集成电路的横向进行固定,同时通过液压杆带动延伸板和顶部固定板下压,实现对集成电路的高度进行固定限位,防止出现松动,提高了测试的效率和准确性。
搜索关键词: 一种 集成电路 静电 击穿 可靠性分析 测试 结构
【主权项】:
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