[实用新型]高散热的多层铝基覆铜板有效
| 申请号： | 202221030639.0 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217777984U | 公开（公告）日： | 2022-11-11 |
| 发明（设计）人： | 杨坤平 | 申请（专利权）人： | 中山聚美新电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/18 | 分类号： | B32B15/18;B32B15/20;B32B15/04;B32B7/12;B32B33/00;B32B27/28;B32B27/06;B32B9/00;B32B9/04;B32B3/24;H05K1/03 |
| 代理公司： | 佛山市智汇聚晨专利代理有限公司 44409 | 代理人： | 曹丽敏 |
| 地址： | 528458 广东省中山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及铝基覆铜板领域的高散热的多层铝基覆铜板，包括导电层和散热层，所述导电层的一端设有金属基板，金属基板的一端与导电层的一端贴合，金属基板的另一端安装有绝缘层，绝缘层与金属基板之间设有粘接层，所述绝缘层的另一端设有用于传导热量的导热层，所述散热层的一端设有若干个散热孔，所述金属基板与绝缘层靠近粘接层的一端均设有粘贴槽，通过粘接槽与粘接层的贴合，起到更稳固的粘贴效果，通过散热孔排出热量，一方面可使热量更快地从导热层传递至散热层，并通过散热孔发散出去，从而提高散热效率；通过粘贴槽使，金属基板和绝缘层与粘接层接触面积增大，能够提高金属基板和绝缘层之间的连接强度，使整体结构更稳固。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 多层 铝基覆 铜板 | ||
【主权项】：
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