[实用新型]一种光伏二极管的铜片夹扣结构有效
| 申请号： | 202221030922.3 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217114378U | 公开（公告）日： | 2022-08-02 |
| 发明（设计）人： | 钱靖;陈显平;李杰 | 申请（专利权）人： | 重庆平创半导体研究院有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 重庆仟佰度专利代理事务所(普通合伙) 50295 | 代理人： | 廖龙春 |
| 地址： | 402760 重庆市璧山区*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型属于二极管封装配件技术领域，具体涉及一种光伏二极管的铜片夹扣结构，包括铜片夹扣本体，所述铜片夹扣本体包括框架焊接区、连接区和芯片焊接区，所述芯片焊接区上设有凸台，所述凸台的直径沿凸台远离芯片的方向逐渐减小，凸台远离芯片的一端设有溢流孔。本实用新型中，凸台上的溢流孔可供多余的焊膏溢出，且凸台可以引导多余的焊膏向溢流孔方向爬出，通过溢流孔溢出的焊膏将位于芯片焊接区远离芯片的一侧面上，避免多余的焊膏与芯片下方的焊膏连接，从而杜绝由此引起的芯片短路现象，并且，多余的焊膏通过溢流孔溢出后，在溢流孔处形成“工”字型卡扣，从而使得铜片夹扣本体与芯片之间的焊接更为牢固，提高最终产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二极管 铜片 结构 | ||
【主权项】：
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