[实用新型]一种半灌封式共模电感有效
| 申请号： | 202221035255.8 | 申请日： | 2022-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN217157901U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 陈涛 | 申请（专利权）人： | 安徽鹰峰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/22 | 分类号： | H01F27/22;H01F27/30;H01F27/32;H01F27/02;H01F27/04 |
| 代理公司： | 上海新隆知识产权代理事务所(普通合伙) 31366 | 代理人： | 金利琴 |
| 地址： | 242000 安徽省宣*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种半灌封式共模电感，包括磁环、绝缘胶带、线圈、灌封料、上盖壳、下底壳，磁环表面通过绝缘胶带包裹，线圈的铜线按圈数绕制于绝缘胶带，构成共模电感主体，共模电感主体置于下底壳中通过灌封料半灌封，线圈的铜线穿入上盖壳并引出，上盖壳与下底壳固定连接。本实用新型提供的半灌封式共模电感无需整体灌封，能有效解决灌封对电子器件产生的应力，使器件免受应力的破坏，同时结构简易，成本较低，内含四组电感且体积较小，具备高效导热性能，降低了产品温升，大幅提高产品整体性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半灌封式共模 电感 | ||
【主权项】：
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