[实用新型]一种光刻Wafer音叉晶片测量仪器有效
| 申请号： | 202221047278.0 | 申请日： | 2022-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN217901947U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 陈维彦;侯诗益;汪鑫;董书霞;袁亮;王杰;丁一奇;王磊;吕成;徐茂东;汪洋;葛军;马文勇 | 申请（专利权）人： | 合肥晶威特电子有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28;G01R23/02;G01R1/04 |
| 代理公司： | 合肥和瑞知识产权代理事务所(普通合伙) 34118 | 代理人： | 马舒;柯凯敏 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种光刻Wafer音叉晶片测量仪器，包括如下组成部分：定位平台，其内部开设有与负压源连通的负压管路；wafer片，固定在定位平台上；测量系统，设置在wafer片上方，测量系统的探针与频率计连接，探针依序对wafer片上的各音叉晶片的根部施加振动；负压孔，开设在定位平台上并与负压管路连通，负压孔与音叉晶片位置对应；所述探针施加振动时负压孔关闭，所述探针离开音叉晶片后负压孔开启。本实用新型快速流动的气流形成气态阻尼，快速消耗音叉晶片的振动能量，从而结束该区域音叉晶片的起振，使得探针到达下一测量的音叉晶片时可直接进行测量，大幅提高了测量效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光刻 wafer 音叉 晶片 测量 仪器 | ||
【主权项】：
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