[实用新型]电子装置的散热结构及其散热模块有效

专利信息
申请号: 202221049126.4 申请日: 2022-05-05
公开(公告)号: CN217904919U 公开(公告)日: 2022-11-25
发明(设计)人: 林俊宏 申请(专利权)人: 惠州惠立勤电子科技有限公司;迈萪科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 邢金宝
地址: 516000 广东省惠州市仲*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供一种散热模块,其包含一均温板及至少一热管。均温板包含一下半壳及一上半壳,下半壳与上半壳相对接而闭合,下半壳之外侧凸出有一下凸台,上半壳之外侧凸出有一上凸台。热管的一部分贴附于上凸台,且热管沿着平行于均温板之平面延伸至均温板的边缘之外,热管设有复数鳍片,该些鳍片的至少一部分与均温板的边缘相邻配置。本实用新型通过均温板由下半壳及上半壳组成借以增加均温板厚度而使均温板外围处的空间增加。因此,热管及鳍片无需变更配置以避让围绕均温板的电子组件,而能够有效利用热管的可散热区段。具有散热效率高的优势。
搜索关键词: 电子 装置 散热 结构 及其 模块
【主权项】:
暂无信息
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