[实用新型]超宽带加脊正交模耦合器有效

专利信息
申请号: 202221065441.6 申请日: 2022-05-06
公开(公告)号: CN217239727U 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 胡南;谢文青;刘建睿;刘爽;赵丽新 申请(专利权)人: 北京星英联微波科技有限责任公司
主分类号: H01P5/16 分类号: H01P5/16
代理公司: 河北冀华知识产权代理有限公司 13151 代理人: 王占华
地址: 100084 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种超宽带加脊正交模耦合器,所述正交模耦合器内部设有模式分离腔体、合路腔体以及匹配腔体,所述正交模耦合器的腔体内设有两条脊,分别为第一脊和第二脊;所述第一脊和所述第二脊位于所述模式分离腔体内上下相对设置的第一侧面和第二侧面上,所述第一脊和第二脊从公共端口向匹配腔体方向延伸且高度逐渐增加的梯形脊,所述公共端口的最外侧为正方形。通过本实用新型提供的技术方案,能够解决现有技术中正交模耦合器的带宽较窄,无法实现单个器件覆盖5G全频段;以及,工艺加工难度加大,生产条件苛刻的技术问题。
搜索关键词: 宽带 正交 耦合器
【主权项】:
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