[实用新型]电镀料盘有效
| 申请号： | 202221066365.0 | 申请日： | 2022-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN217556336U | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 丁灵 | 申请（专利权）人： | 苏州固锝电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/16 | 分类号： | C25D17/16 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 马明渡;王健 |
| 地址： | 215153 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种电镀料盘，包括：轴体和缠绕于轴体上的产品编带，所述轴体的两端安装有左侧板和右侧板，所述产品编带位于左侧板与右侧板之间，所述产品编带包括若干个间隔排列的二极管，每个所述二极管包括本体和向本体两侧延伸的第一引脚、第二引脚，所述左侧板、右侧板各自靠近产品编带的一侧设置有一左导电层、一右导电层，所述左导电层、右导电层对应地与产品编带中二极管的第一引脚、第二引脚电接触。本实用新型可以使大量轴向二极管在长时间加工过程中始终保持有序状态，避免因大量二极管本身之间的碰撞导致引脚弯曲的情况。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 | ||
【主权项】：
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