[实用新型]一种适用于基板粉末封装设备的压机有效
| 申请号： | 202221088951.5 | 申请日： | 2022-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN217158114U | 公开（公告）日： | 2022-08-09 |
| 发明（设计）人： | 胡火根;黄晔;黄明玖;吴成胜;郑天勤;方唐利;汪祥国;何豪佳 | 申请（专利权）人： | 安徽耐科装备科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 梁晓婷 |
| 地址： | 244000 *** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种适用于基板粉末封装设备的压机，涉及半导体技术领域。适用于基板粉末封装设备的压机包括机架、驱动机构、丝杆、活动台板、下模、上模、传感器和光栅尺，驱动机构安装在机架上；丝杆可转动地安装在机架上，且连接在驱动机构上；活动台板与多根丝杆螺纹配合；下模安装在活动台板的顶部；上模安装在机架的顶部、且与下模正对设置；传感器安装在机架上；光栅尺安装在活动台板上、且与传感器对应设置，传感器用于监测光栅尺、以确定塑封件对应光栅尺的位置的厚度。适用于基板粉末封装设备的压机能够根据实时塑封状态进行动态补偿，使塑封出来的产品受压均匀，减小溢料的概率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适用于 粉末 封装 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
