[实用新型]一种降低热应力影响的半导体制冷片有效
| 申请号： | 202221093219.7 | 申请日： | 2022-05-09 |
| 公开（公告）号： | CN217541126U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 陈天顺 | 申请（专利权）人： | 鹏南科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | F25B21/02 | 分类号： | F25B21/02 |
| 代理公司： | 厦门市宽信知识产权代理有限公司 35246 | 代理人： | 李财龙 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔安区厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体制冷片领域，公开了一种降低热应力影响的半导体制冷片，包括第一基板、第二基板、导电线和多个晶粒，第一基板和第二基板相对设置，阵列分布的多个晶粒中，远离导电线的边角上的晶粒为支撑晶粒，其余晶粒为导电晶粒，第一基板和第二基板上均设有与每列导晶粒相对应的导电片，同一列中的晶粒通过导电片相互串联，第一基板和第二基板上设有导电连接片，相邻两列晶粒的两端通过导电连接片相互串联，第一基板和第二基板与支撑晶粒位置相对应处均设有支撑导片，支撑晶粒的两端面与支撑导片相焊接，本实用新型中，边角的支撑晶粒不参与电路连接，避免因为热应力过大而制冷片发生断裂的情况，提高制冷片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 应力 影响 半导体 制冷 | ||
【主权项】：
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