[实用新型]一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构有效
| 申请号： | 202221147148.4 | 申请日： | 2022-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN218568610U | 公开（公告）日： | 2023-03-03 |
| 发明（设计）人： | 金承翠;林森茂;邹军;石明明 | 申请（专利权）人： | 天长市富安电子有限公司;富安电子(南通)有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/26 | 分类号： | H01F27/26;H01F27/30;H01F27/29 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 王艳 |
| 地址： | 239300 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种小型化、成本低的共差模一体化电感结构。包括方形磁芯、骨架和线圈。所述方形磁芯位于骨架上。所述骨架设有专门安放方形磁芯的位置，所述骨架上设有隔离板与骨架连为一体，所述骨架下方设有四个引脚。所述四个线圈缠绕与方形磁芯和骨架上，所述隔离板能将相邻线圈隔开。本实用新型能使共差模电感集成于同一磁芯上，精简PCB尺寸，减少能源的消耗，提升电路效率。同时在零件上有所减少，而且经改进后的电感其性能更好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 小型化 成本 共差模 一体化 电感 结构 | ||
【主权项】：
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