[实用新型]夹具、沉积装置及晶圆有效
| 申请号： | 202221193386.9 | 申请日： | 2022-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN217903100U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 易洪昇;谭子婷;曾威;高博 | 申请（专利权）人： | 华为数字能源技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L23/544;C23C14/50;C23C14/04;C23C14/34;C23C14/30 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 陈斌 |
| 地址： | 518043 广东省深圳市福田区香蜜湖街道香*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆金属化技术领域，公开了一种夹具、沉积装置及晶圆。夹具放置于金属化设备腔内，并用于夹取晶圆，夹具包括夹具本体，夹具本体设有沉槽，沉槽的底部形成有通孔，通孔的侧壁设有遮挡部，遮挡部用于遮挡晶圆的背面，并使得晶圆背面在沉积金属时，晶圆背面形成的金属膜层具有镂空区。本实用新型公开的夹具，不仅可帮助晶圆进行双面对准，还可减少工艺复杂性，有效提升双面对准精度。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具 沉积 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
