[实用新型]一种柔性半导体生产用冷却装置有效
| 申请号： | 202221193894.7 | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217541249U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 黄宏志;眭向阳 | 申请（专利权）人： | 苏州柔彩半导体柔性材料科技有限公司 |
| 主分类号： | F25D31/00 | 分类号： | F25D31/00;F25D29/00 |
| 代理公司： | 丽水创智果专利代理事务所(普通合伙) 33278 | 代理人： | 杨文 |
| 地址： | 215211 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性半导体生产用冷却装置，包括箱体和冷却机构；箱体：其底壁面均匀设置有空心柱，空心柱内部的滑孔内均滑动连接有滑柱，滑柱的上端均与平板的底端固定连接，空心柱的外表面均套设有弹簧，弹簧的下端均与箱体的底壁面固定连接，弹簧的上端均与平板的底端固定连接；冷却机构：其设置于箱体的内部，冷却机构与箱体的左端固定连接，还包括控制开关组，所述控制开关组设置于箱体的左侧，控制开关组的输入端电连接外部电源，本柔性半导体生产用冷却装置，能够自动将柔性半导体进行冷却，冷却方式多样，柔性半导体的受风面积较大，冷却效果较好，操作简单，应用范围较广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 半导体 生产 冷却 装置 | ||
【主权项】：
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