[实用新型]半导体封装组件有效
| 申请号： | 202221200895.X | 申请日： | 2022-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN217655869U | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 甘志超 | 申请（专利权）人： | 杰华特微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯 |
| 地址： | 310030 浙江省杭州市西湖区三墩镇*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体封装组件，包括：半导体封装结构以及PCB板；PCB板包括放置半导体封装结构的第一区域以及位于第一区域外的第二区域；第一区域内设置有多个焊盘，半导体封装结构的多个引脚与多个焊盘一一对应地电气连接；多个焊盘中与多个引脚中的第一功能引脚对应的第一焊盘上设置有多个第一散热孔。本实用新型能够为芯片提供多个散热路径，从而更快降低芯片节温，有效地提高了封装结构的散热效率和散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 组件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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