[实用新型]一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机有效

专利信息
申请号: 202221204523.4 申请日: 2022-05-18
公开(公告)号: CN219170402U 公开(公告)日: 2023-06-13
发明(设计)人: 李万福;李鸿镗 申请(专利权)人: 泉州市友腾光电科技有限公司
主分类号: B24B9/06 分类号: B24B9/06;B24B27/02;B24B41/06;B24B55/00
代理公司: 泉州华昊知识产权代理事务所(普通合伙) 35240 代理人: 曾昆峰
地址: 362411 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型公开一种高精度ZnSe晶体的小平台倒角机,属于光学材料加工设备领域,包括底座和设置在底座上的定位机构和研磨机构,定位机构包括有连接座、滑座、测微器和固定台,滑座设置于连接座上,测微器设置于滑座上,固定台设置在连接座上,固定台上设置有第一斜面,滑座设置有第二斜面,第一斜面下端开设有缺口,研磨机构包括有研磨盘,研磨盘设置于缺口下方,本实用新型通过第一斜面和第二斜面的设置,形成有用于放置晶体的平台,使晶体可以在平台上进行移动,当晶体在平台进行移动经过缺口时,在研磨盘的作用下即可进行倒角,通过测微器对滑座进行调节,可以高精度的控制第二斜面的上升或下降,从而把控倒角精度。
搜索关键词: 一种 高精度 znse 晶体 平台 倒角
【主权项】:
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