[实用新型]一种45mm封装的IGBT模块有效
| 申请号： | 202221255249.3 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217641289U | 公开（公告）日： | 2022-10-21 |
| 发明（设计）人： | 郝文煊;张鹏 | 申请（专利权）人： | 山东斯力微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/055 | 分类号： | H01L23/055;H01L25/18 |
| 代理公司： | 淄博川诚知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 37275 | 代理人： | 高鹏飞 |
| 地址： | 255000 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及微电子技术领域，公开了一种45mm封装的IGBT模块，包括：45mm外壳和IGBT芯片，所述45mm外壳顶部等分为三个区域，所述45mm外壳顶部其中两个区域中电性连接有IGBT芯片和FRD芯片，本实用新型通过对45mm外壳上DBC结构的改善和芯片排列的优化，使得焊接区域排列更加紧凑，使得45mmIGBT模块内部可以承载更大功率的芯片，相比同功率的IGBT模块，体积仅为同功率模块的2/3；模块的体积大大减小，提高DBC基板的利用率，节省了物料成本；面积的缩小，在工序生产环节可产出更多数量模块，节约了生产成本，生产效率增加。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 45 mm 封装 igbt 模块 | ||
【主权项】：
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