[实用新型]一种同轴激光产品的自动固晶下料装置有效
| 申请号： | 202221263445.5 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217544564U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 李志超;黄芙蓉;周彪;郭萍;李浩凡 | 申请（专利权）人： | 辽宁优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种同轴激光产品的自动固晶下料装置，包括底座，所述的底座上部设有凸起，凸起部分的外围尺寸与自动固晶装置下端的空槽大小匹配。所述的底座的凸起部分上端设有多个斜台，斜台的倾斜角度与与同轴激光产品的固晶斜面的倾斜角度相匹配。可以通过该治具实现固晶后的产品的下料，操作简单方便，避免夹伤管座，大幅度提升良率，利用该下料装置后，更方便夹取，可以提升工作效率，增加产能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 同轴 激光 产品 自动 固晶下料 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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