[实用新型]一种用于CCD贴装BOX TOSA产品的夹具有效
| 申请号： | 202221263626.8 | 申请日： | 2022-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN217544577U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 黄兆波;卢晓哲;梁骁;王业鑫 | 申请（专利权）人： | 辽宁优迅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人： | 张群 |
| 地址： | 114000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供一种用于CCD贴装BOX TOSA产品的夹具，包括滑轨、滑块、压紧块和锁紧螺栓。滑块安装在滑轨上，滑块的一端设有多个并列的长条形的夹槽，夹槽前端留有空隙，所述的压紧块为梳子形结构，梳柄部分放置在夹槽前端的空隙内，梳齿部分位于夹槽内；BOX TOSA产品放置在夹槽内，锁紧螺栓穿过滑块的螺栓孔，顶在压紧块的端部，由压紧块的梳齿部分压紧BOX TOSA产品。一次性固定多支器件，通过滑动位置与贴装显微镜对准，操作简单，一次可以贴装多支器件，提高了工作效率，可以使器件快速固定，从而较大幅度的提升了贴装速度，产能得到了保证。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ccd 贴装 box tosa 产品 夹具 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于辽宁优迅科技有限公司，未经辽宁优迅科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221263626.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种便于安装维护的高压发生器结构
- 下一篇：一种土钉墙坡脚反压结构
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
