[实用新型]一种耐撕导热硅胶片有效
| 申请号： | 202221286903.7 | 申请日： | 2022-05-27 |
| 公开（公告）号： | CN217495486U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 许国召;柳兴文 | 申请（专利权）人： | 深圳市云兴新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/40 | 分类号： | B32B27/40;B32B9/00;B32B9/04;B32B27/32;B32B27/34;B32B27/02;B32B33/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518103 广东省深圳市宝安区福永街道凤凰*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种耐撕导热硅胶片，包括第一硅胶垫，所述第一硅胶垫的底部贴合有抗拉伸层，所述第一硅胶垫的顶部贴合有抗撕裂层，所述抗撕裂层的顶部贴合有第二硅胶垫，所述第二硅胶垫的顶部贴合有导热层，所述导热层的顶部贴合有防护层，所述防护层的顶部贴合有防水层。本实用新型通过在第一硅胶垫的底部粘贴一层抗拉伸层，最后再在防护层的顶部粘贴一层防水层，通过防水层对硅胶片进行防水处理，从而具备了抗撕裂效果好的优点，解决了现有的导热硅胶片大多数是通过胶类站在元件的表面的，这就使使用者在需要将导热硅胶片取下时导热硅胶片容易出现撕裂的现象，导致导热硅胶片无法正常使用，降低了导热硅胶片使用性能的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 硅胶 | ||
【主权项】：
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