[实用新型]一种带围坝内埋式芯片封装结构有效
| 申请号： | 202221291892.1 | 申请日： | 2022-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN217544586U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 朱贵武;卢旋瑜;左永刚 | 申请（专利权）人： | 晶旺半导体（山东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/488;H01L21/56;H01L25/065 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261108 山东省潍坊市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带围坝内埋式芯片封装结构，一种带围坝内埋式芯片封装结构，包括基板，该基板上倒扣封装安装一颗或复数颗半导体芯片，半导体芯片的焊点结合在该基板上与该基板上所布金属导线电性连接，基板外围设有胶水，基板外围上方四周通过该胶水固定有高于半导体芯片的围坝；围坝之内形成一个腔体，腔体内填有介电材料，围坝与介电材料上方设有黑色油墨层；因此，封装稳固性更好，并且提升了工艺效率，芯片封装高密度，整体结构更小巧规整。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带围坝内埋式 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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