[实用新型]一种散热性好的HDI高密度线路板有效
| 申请号： | 202221306502.3 | 申请日： | 2022-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN217770716U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 甘颖燕;王建业;陈育红 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏联电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京华际知识产权代理有限公司 11676 | 代理人： | 关小东 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性好的HDI高密度线路板，包括线路板主体，所述线路板主体的上端四角均开设有安装孔，所述线路板主体的上端左部开设有两组散热孔，每组所述散热孔均设置有若干个且呈线性阵列分布，所述线路板主体的下端安装有导热层，所述导热层的下端安装有散热器，所述线路板主体的下端左部安装有L形板，所述L形板上安装有散热装置，所述散热装置延伸至线路板主体的下端。本实用新型所述的一种散热性好的HDI高密度线路板，通过设置散热装置能够加快散热孔处的空气流速，将散热孔处的热量快速散出，通过设置防积灰涂层能够提高线路板表面的自洁效果，延伸了清理线路板的时间，减少了工人的负担。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 hdi 高密度 线路板 | ||
【主权项】：
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