[实用新型]一种印制电路板上的焊盘结构及印制电路板有效
| 申请号： | 202221320937.3 | 申请日： | 2022-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN217721591U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 曹红军 | 申请（专利权）人： | 重庆长安汽车股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 重庆博凯知识产权代理有限公司 50212 | 代理人： | 项晓丹 |
| 地址： | 400020 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种印制电路板上的焊盘结构及印制电路板，该焊盘结构包括第一焊盘和第二焊盘，所述第一焊盘和所述第二焊盘的面积相等，所述第一焊盘上设有布线通道，所述第一焊盘通过所述布线通道与印制电路板上的印制导线连接，所述第二焊盘用于接地或接电源，在所述第二焊盘上设有禁止焊铜区域，且所述禁止焊铜区域在所述第二焊盘上的面积等于所述布线通道在所述第一焊盘上的面积，以使得所述第一焊盘和所述第二焊盘具有相等的焊铜面积；该印制电路板包括多个上述焊盘结构。本方案可以减小器件在回流焊炉过程中的受力不均，从而降低器件出现立碑现象的概率，同时具有一致性和实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 盘结 | ||
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