[实用新型]一种晶圆外观自动检测与标记设备有效
| 申请号： | 202221365751.X | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN218039132U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 林昌达;李林稳;郭海兵;曾志东;叶胜浓 | 申请（专利权）人： | 深圳华工量测工程技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市龙岗区龙城街道黄阁*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及晶圆生产技术领域，具体涉及一种晶圆外观自动检测与标记设备，包括XYZR搬运机构、上下料工位、外观检测工位以及标记打点工位，所述上下料工位和所述标记打点工位设置于所述XYZR搬运机构沿Y轴方向的两侧，所述外观检测工位设置于所述XYZR搬运机构沿X轴方向的一侧。本实用新型采用XYZR搬运机构搬运晶圆产品，通过X轴模组带动晶圆产品沿X轴方向移动，通过Y轴模组带动晶圆产品沿Y轴方向移动，通过Z轴模组带动晶圆产品沿Z轴方向移动，通过R轴模组带动晶圆产品在水平方向上转动，从而实现在上下料工位、外观检测工位以及标记打点工位之间搬运晶圆产品，其可以运动至任意点位，且成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 外观 自动检测 标记 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
