[实用新型]一种用于晶圆输送的升降机配重机构有效
| 申请号： | 202221368553.9 | 申请日： | 2022-06-02 |
| 公开（公告）号： | CN217894833U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 吴泓明;钟佑生;陈志刚;周军磊;李常存 | 申请（专利权）人： | 郑州合晶硅材料有限公司 |
| 主分类号： | B66B17/12 | 分类号： | B66B17/12 |
| 代理公司： | 北京动力号知识产权代理有限公司 11775 | 代理人： | 张盼 |
| 地址： | 451162 河南省郑州市航空港*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆输送的升降机配重机构，包括配重块放置架，配重块放置架内可放置一根或多根配重块；配重块放置架上设有配重块压板；配重块放置架上设有与升降机导轨接触且可沿升降机导轨移动的导轮组件；配重块放置架上还设有助滑块。本实用新型提供的配重机构，设置的配重块压板可固定配重块位置，防止配重块在升降机高速运行时晃动或掉落，另外设置的导轮组件和助滑块可有效防止配重机构左右和前后晃动，减少备件更换及维修的次数和时间，在保证设备稳定运行的同时也大大提升了产品出货的效率。因此，本申请所提供的配重机构在半导体加工制造、尤其是晶圆的运输过程具有较好的实用价值和技术改进意义。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 输送 升降机 配重 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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