[实用新型]一种用于IC内胆自动组装的上料组装设备有效
| 申请号： | 202221403701.6 | 申请日： | 2022-06-07 |
| 公开（公告）号： | CN217800020U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 于晨光;蔡振堂;陶俊杰 | 申请（专利权）人： | 威海丰兴电子有限公司 |
| 主分类号： | B23P19/00 | 分类号： | B23P19/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 264200 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及IC内胆自动组装技术领域，尤其是一种用于IC内胆自动组装的上料组装设备，包括组装台、控制器，组装台的两侧分别设有运料台A、运料台B，运料台A、运料台B的顶侧均设有隔挡条，运料台A、运料台B的顶侧分别设有IC内胆物料筒、IC外壳物料筒，IC内胆物料筒、IC外壳物料筒的内侧分别设有若干IC内胆、IC外壳，组装台的内侧设有导料冲压通道，运料台A、运料台B的内侧分别设有落料槽A、落料槽B，落料槽A、落料槽B的内侧分别固定设有气缸A、气缸B，该用于IC内胆自动组装的上料组装设备，供料稳定性高，自动冲压具有间距格挡，适用于不同厚度的IC内胆进行组装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 ic 内胆 自动 组装 设备 | ||
【主权项】：
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