[实用新型]一种易封装式高容量叠层电解电容有效
| 申请号： | 202221422247.9 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN217719339U | 公开（公告）日： | 2022-11-01 |
| 发明（设计）人： | 朱健雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市必事达电子有限公司 |
| 主分类号： | H01G9/004 | 分类号： | H01G9/004;H01G9/08;H01G4/30 |
| 代理公司： | 广东中禾共赢知识产权代理事务所(普通合伙) 44699 | 代理人： | 陈欢 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电解电容技术领域，具体为一种易封装式高容量叠层电解电容，包括器体，所述器体的内部设置有卡接装置，所述卡接装置包括有：推块，所述推块的表面固定连接有复位弹簧；连接按框，所述连接按框的表面滑动连接器体的内壁；卡块，所述卡块的表面固定连接有限位弹簧。本实用新型通过按动连接按框带动推块移动，移动后的推块对卡块失去顶出的作用，卡块通过限位弹簧的弹力进行移动复位，并失去限制，此时直接拔出电容片，从而达到快速拆卸的效果，可拆卸安装的器体保障封装期间的稳定性，同时整体对齐的方式便于薄膜进行整体封装，对损坏的电容片体其进行拆卸分离，便于其与的电容片进行回收利用，避免了过度浪费。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 容量 电解电容 | ||
【主权项】：
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