[实用新型]一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置

摘要

本实用新型公开了一种超高频无线射频电子标签倒贴片封装装置，包括底座，所述底座的上端面固定连接有两个对称设置的气缸，两个所述气缸的伸缩端均固定连接有支撑板，两个所述支撑板的侧壁均固定连接有固定板，两个所述固定板之间设有盖板，所述底座的上端面设有底板，所述底座上设有对底板夹持的夹持机构，所述底板的上端面开设有多个凹槽，所述底板上设有多个连接板。本实用新型通过设置连接板、承接板和粘板等结构，借助粘板与凹槽进行粘黏，在配合螺栓将连接板与底板相固定，将贴片放置在卡接槽内，当底板与盖板相卡接对贴片进行封装时，借助承接板橡胶材质隔绝在封装过程中金属导电接触贴片，从而干涉影响贴片的封装。