[实用新型]一种封装结构及半导体器件有效
| 申请号： | 202221454958.4 | 申请日： | 2022-06-09 |
| 公开（公告）号： | CN217544584U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 陈桂芳;尹鹏跃;陈晓强;田佳;刘艳菲 | 申请（专利权）人： | 上海燧原科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/498;H01L23/00 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 蔡舒野 |
| 地址： | 201306 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构及半导体器件。封装结构包括：封装基板；芯片，位于封装基板的表面；防翘曲环，位于封装基板的表面，且与芯片位于封装基板的同一侧；其中，防翘曲环包括至少两层防翘曲层；封装基板的翘曲方向与防翘曲环的翘曲方向相反。本实用新型实施例的技术方案实现了降低封装结构的翘曲程度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 结构 半导体器件 | ||
【主权项】：
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