[实用新型]一种SMA头过孔封装结构

摘要

本实用新型公开了一种SMA头过孔封装结构，包括SMA器件与SMA焊盘，SMA器件与SMA焊盘之间设置SMA过孔，SMA器件设置在电路板的顶层，SMA焊盘数量为一且设置在电路板的底层，SMA器件与SMA焊盘之间设置SMA过孔，SMA过孔为非金属结构，SMA器件的下部设置管脚结构，SMA器件通过管脚结构穿过SMA过孔连接SMA焊盘。本实用新型将原有SMA过孔中的多层焊盘结构更改为仅只有底层焊盘的结构，将镀铜的结构改为非金属结构，SMA器件发出的信号直接通过管脚结构传输至底层焊盘，不仅减小了SMA过孔的长度，也有效地减小经过SMA过孔上每一层焊盘带来的阻抗不连续的影响，获得更好的回波损耗特性。