[实用新型]能提高被动散热的硅基扇出型三维立体集成封装结构有效
| 申请号： | 202221471557.X | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN217691145U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 夏晨辉;周超杰;李奇哲;王刚 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L21/50 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 涂三民;殷红梅 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种能提高被动散热的硅基扇出型三维立体集成封装结构，在第二硅晶圆的正面设有第二再布线层并刻蚀有第二空腔，在第二再布线层的球下金属层处植有第二焊球，在第二空腔内通过第二DAF膜水平贴装有第二芯片，第二芯片、第二再布线层与第二焊球呈电性连接；在第二硅晶圆的背面设有第三再布线层并刻蚀有第三空腔，在第三空腔内通过第三DAF膜垂直贴装有封装单体；第一芯片、第一再布线层、第一焊球与第三再布线层呈电性连接；在第二硅晶圆内设有TSV通孔，第三再布线层通过TSV通孔与第二再布线层电性连接。本实用新型提高了整个封装结构的散热性能以及整个封装结构的结构强度，并减小了封装结构的体积。 | ||
| 搜索关键词： | 提高 被动 散热 硅基扇出型 三维立体 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
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