[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202221475549.2 | 申请日： | 2022-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN218101247U | 公开（公告）日： | 2022-12-20 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 上海壁仞智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 焦玉恒 |
| 地址： | 201100 上海市闵行区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本公开实施例提供一种封装结构。该封装结构包括封装基板及设置于其上的子封装结构，子封装结构包括管芯组、附加管芯和封装连接构件，管芯组包括主管芯和子管芯，主管芯具有沿第一方向延伸的第一侧边和沿第二方向延伸的第二侧边，子管芯和附加管芯在相同的第二方向上设置在主管芯的一侧或相对侧，封装连接构件设置于管芯组和附加管芯与封装基板之间，以至少提供主管芯与子管芯之间以及管芯组与附加管芯之间的电性连接，管芯组的子管芯包括通过第一封装连接构件连接到主管芯的第一连接件和配置为与子封装结构以外的外部构件进行连接的第二连接件。该封装结构优化了管芯排布设计并能够提高主管芯的运算能力。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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