[实用新型]双头固晶装置有效
| 申请号： | 202221479856.8 | 申请日： | 2022-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN217881416U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 佘奕 | 申请（专利权）人： | 嘉兴景焱智能装备技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 上海霖睿专利代理事务所(普通合伙) 31391 | 代理人： | 黄燕石 |
| 地址： | 314100 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体晶片处理设备技术领域，公开了一种双头固晶装置，包括固定连接板，固定连接板下方通过设置横向直线驱动模块连接横梁基座，横梁基座下安装纵向直线驱动模块，在纵向直线驱动模块前下方的动子上连接矩形音圈垂直升降模块，矩形音圈垂直升降模块的音圈电机的两个动子分别连接一套固晶头，纵向直线驱动模块包括多个拼接而成的定子机构，在纵向直线驱动模块的下方设置浮动定子减振模块，所述矩形音圈垂直升降模块驱动固晶头垂直升降，所述纵向直线驱动模块驱动矩形音圈垂直升降模块纵向位移，所述横向直线驱动模块驱动横梁基座横向位移。本实用新型通过吊装式结构，使XY位移模块占用空间更少，减少不必要的位移，提高贴装效率。 | ||
| 搜索关键词： | 双头固晶 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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