[实用新型]载有LED芯片的显示屏有效
申请号: | 202221482267.5 | 申请日: | 2022-06-14 |
公开(公告)号: | CN217507330U | 公开(公告)日: | 2022-09-27 |
发明(设计)人: | 顾伟;李文涛;简弘安;胡加辉 | 申请(专利权)人: | 江西兆驰半导体有限公司 |
主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/46 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 林劲松 |
地址: | 330224 江西省南昌市南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 本实用新型实施例公开了一种载有LED芯片的显示屏,其包括:设置有若干个阳极基板焊盘、若干个阴极基板焊盘的基板;若干个LED芯片,LED芯片包括设置有若干个P型焊盘、N型焊盘的衬底、连接金属以及若干个LED子芯片;阳极基板焊盘通过金属锡连接P型焊盘,阴极基板焊盘通过金属锡连接N型焊盘,LED子芯片的P型导电金属层或N型导电金属层通过连接金属实现电性连接。本实用新型通过将P型焊盘和N型焊盘在衬底上单独设置,P型导电金属层或N型导电金属层通过连接金属实现电性连接,从而解决了现有技术中P型焊盘与N型焊盘太近导致的连锡、短路、良率低的技术问题。 | ||
搜索关键词: | 载有 led 芯片 显示屏 | ||
【主权项】:
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