[实用新型]一种高频电容器封装设备有效
申请号: | 202221511732.3 | 申请日: | 2022-06-17 |
公开(公告)号: | CN218497956U | 公开(公告)日: | 2023-02-17 |
发明(设计)人: | 葛安帮 | 申请(专利权)人: | 宿迁旭高科技有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 | 代理人: | 陈科行 |
地址: | 223800 江苏省宿迁市宿城区宿*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高频电容器封装设备,包括多工位转盘,多工位转盘的侧面设有至少六个固定爪,转盘的侧面设有转送装置,转送装置包括移动底座、夹持机组、置物底座以及传送带,移动底座上设有滑轨以及滑块,夹持机组固定于滑块上,移动底座的一侧设有电机,电机连接滑块,移动底座的一侧设有置物底座,多工位转盘的侧面还设有压合机构、检测机构以及落料槽;优点是:多工位转盘设置六个固定爪,在转动的时候能够配合所需的六个工序进行夹持固定,首先由电容外壳传送带夹持壳体,然后将电解纸卷放入壳体中,第三步放上封盖,然后将封盖压合实现封装,高效简洁,不需要人工进行任何操作。 | ||
搜索关键词: | 一种 高频 电容器 封装 设备 | ||
【主权项】:
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