[实用新型]定位治具和激光除胶机有效
| 申请号： | 202221514135.6 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN218426302U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 钟恒;李文强;杨建新;朱霆;盛辉;周学慧;张凯 | 申请（专利权）人： | 深圳泰德半导体装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;B23K26/36;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 | 代理人： | 孔德丞 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别公开一种定位治具和激光除胶机该定位治具应用于除胶设备上料板的定位，除胶设备包括机架，定位治具包括设于机架上的驱动件、承载组件、定位组件以及检测件，承载组件活动与驱动件的输出端连接；定位组件与承载组件远离驱动件的一侧连接，驱动件驱动承载组件带着定位组件远离或靠近机架，以通过机械结构的定位组件对料板进行定位，解决视觉定位装置存在定位误差导致除胶机构错位运行产生损伤产品的技术问题；检测件用于检测定位组件对料板的定位，定位完成并进行除胶操作，定位失败则不开启除胶操作，避免损坏产品，降低物料和产品成本的损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 激光 | ||
【主权项】：
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