[实用新型]一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置有效
| 申请号： | 202221515269.X | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN217802669U | 公开（公告）日： | 2022-11-15 |
| 发明（设计）人： | 张凯川;张炳锡 | 申请（专利权）人： | 深圳市盟科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B29B13/06 | 分类号： | B29B13/06;B29K63/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518100 广东省深圳市宝安区燕罗*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体环氧树脂使用的技术领域，特别是涉及一种用于半导体环氧树脂回温的高效除湿装置，其通过设置此设备，可以对环氧树脂在回温时进行除湿，从而防止湿气影响环氧树脂的质量；包括回温箱、加热板、箱门、控制面板和除湿装置，加热板安装在回温箱内底端，箱门转动安装在回温箱前端，控制面板安装在箱门上，回温箱内设置有除湿装置，除湿装置包括气泵、吸气斗、导气管、除湿箱、隔板、凝水板、散热板、回气管、排水管和排水阀，气泵安装在回温箱顶端，回气管输入端与除湿箱右端上部连通，回气管输出端与回温箱右端连通，排水管输入端与除湿箱右端下部连通，排水阀安装在排水管上，控制面板与加热板和气泵电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 半导体 环氧树脂 高效 除湿 装置 | ||
【主权项】：
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