[实用新型]一种电路板测试点全自动封装装置有效
| 申请号： | 202221520410.5 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN217477617U | 公开（公告）日： | 2022-09-23 |
| 发明（设计）人： | 刘洪智 | 申请（专利权）人： | 尼科劢迪（天津）电子有限公司 |
| 主分类号： | B65B15/04 | 分类号： | B65B15/04;B65B35/02;B65B35/34;B65B35/38;B65B57/14 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 李晶 |
| 地址： | 300392 天津市滨海新区华苑产*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电路板测试点全自动封装装置，包括振动下料盘、下料轨道、直振下料台、吸料机构、载带放卷机构、盖带封装机构、切断机构及收料盘，所述的振动下料盘左右并排设置，在两个振动下料盘的出料口处均引出两条下料轨道，各下料轨道对接在直振下料台的后端，在直振下料台的前端设有吸料机构，在吸料机构的前端设有封装台，在封装台上直振下料台的正前方设有走料槽，在走料槽的左右两端均设有盖板，在左端盖板的左端设有载带放卷机构，在右端盖板的右端设有盖带封装机构，在盖带封装机构的右侧设有切断机构及收料盘。本实用新型结构设计科学合理，具有省人省力、提高封装效率、方便操作、易于实现的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 测试 全自动 封装 装置 | ||
【主权项】：
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