[实用新型]面板蚀刻装置有效
| 申请号： | 202221529070.2 | 申请日： | 2022-06-16 |
| 公开（公告）号： | CN217606785U | 公开（公告）日： | 2022-10-18 |
| 发明（设计）人： | 肖梓健 | 申请（专利权）人： | 乐金显示光电科技（中国）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/3065;H01L21/311 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 汪莉萍 |
| 地址： | 510530 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种面板蚀刻装置，包括反应室、绝缘板、绝缘件和封堵件，反应室的观察孔内设置有绝缘套；绝缘板覆盖反应室的内侧壁，绝缘板上对应观察孔的位置设置有第一通孔；绝缘件包括盖板和第一凸环，盖板和绝缘板贴合，第一凸环插入第一通孔内，且第一凸环的周部覆盖第一通孔的孔壁，第一凸环上设置有贯穿绝缘件的第二通孔；封堵件用于封堵观察孔，封堵件对应观察孔的位置设置有透明区。通过设置绝缘件，绝缘件可以对绝缘板第一通孔的孔壁位置进行遮挡，避免绝缘板内的金属铝外露，杜绝在反应期间绝缘板与其他部件产生电弧而烧伤绝缘板，不仅延长了绝缘板的使用寿命，还可以避免产生的电弧影响面板的加工，提升面板的加工质量。 | ||
| 搜索关键词： | 面板 蚀刻 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
