[实用新型]增进打线接合承受力的芯片封装的凸块结构有效
| 申请号： | 202221536960.6 | 申请日： | 2022-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN218333784U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺;林俊荣;古瑞庭 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种增进打线接合承受力的芯片封装的凸块结构，其中该芯片封装的至少一凸块为一具有一定厚度的金属堆叠结构体，且每一该凸块的整体厚度设定为4.5～20微米(μm)，以此增进每一该凸块的结构强度以承受来自打线接合(Wire Bonding)作业或形成一第一焊点时所产生的正压力，使该芯片的至少一内部线路不会因该正压力而受到破坏，而使每一该内部线路能容许通过或安排在该芯片的至少一晶垫(Die Pad)的下方，有效地解决制造端需重新安排芯片的内部线路的设计而导致制造端成本增加的问题，有利于降低制造端的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 增进 接合 承受力 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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