[实用新型]一种晶圆干燥升降分离机构有效
| 申请号： | 202221548976.9 | 申请日： | 2022-06-20 |
| 公开（公告）号： | CN217955836U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 钱诚;童建;段彬彬 | 申请（专利权）人： | 江苏亚电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京商专润文专利代理事务所(普通合伙) 11317 | 代理人： | 陈平 |
| 地址： | 225500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种圆干燥升降分离机构，通过导向块和连杆来限定晶圆篮支撑座和晶圆支撑座的运动，导向块上的第一导向面、第二导向面、第三导向面和第四导向面四段导向面使得滚轮滑动更顺畅，使整体运行更加平稳。此外，将螺杆设置在两条滑轨之间，提高空间利用率的同时使得第一滑块和第二滑块整体受力更加平衡，使运行更加平稳，更进一步设置螺杆向远离导向块的位置偏离，起到平衡导向块与滚轮作用力的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 干燥 升降 分离 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
