[实用新型]一种银触点有效
| 申请号： | 202221559331.5 | 申请日： | 2022-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN217655781U | 公开（公告）日： | 2022-10-25 |
| 发明（设计）人： | 施焕晓;黄卿;侯二勇 | 申请（专利权）人： | 温州银基合金科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H1/04 | 分类号： | H01H1/04;H01H1/58 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 金延东 |
| 地址： | 325000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请涉及导电元件的技术领域，公开了一种银触点，其包括基体、银镀层以及可拆卸设置在基体上的触块，所述触块包括依次固定连接的导电部、连接部和定位部，所述导电部的直径大于连接部的直径，所述银镀层设置在导电部远离连接部的一侧；所述基体上开设有用于供连接部嵌入的连接槽，所述连接槽的底壁上开设有用于供定位部穿出的定位孔。本申请具有方便更换磨损后银镀层的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 触点 | ||
【主权项】：
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