[实用新型]一种温度压力传感器有效
| 申请号： | 202221566167.0 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN217765331U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 王小平;曹万;吴林;梁世豪;吴培宝;王浩;赵秀平 | 申请（专利权）人： | 武汉飞恩微电子有限公司 |
| 主分类号： | G01L19/00 | 分类号： | G01L19/00;G01L19/14;G01K13/00;G01K1/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 一种温度压力传感器，包括：壳体，壳体上设置有一流体导入口；设置于壳体内的压力敏感组件，包括：一横向延伸的陶瓷板；设置于下腔内的温度敏感组件，包括一温度传感器，温度传感器的两个连接端各依次通过一个弹性连接体、一导电针及一导电体电连接至电路板；导电针各自对应地穿设陶瓷板上开设的两个过孔，导电针与对应过孔之间的间隙被由玻璃材料制成的密封体所密封；流体导入口连通至下腔。上述温度压力传感器通过将压力芯体设置于陶瓷板上，由于硅压阻式压力敏感元件的硅衬底与陶瓷板具有较为接近的CTE，因此耐用性较强；而且，由于玻璃材料具有与陶瓷较为接近的CTE，而且化学亲和性强，结合性能好，同时简化了制作工艺、降低了制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度 压力传感器 | ||
【主权项】：
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