[实用新型]一种散热性强的多层电子线路板有效
| 申请号： | 202221567741.4 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN218125011U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 罗春娟;李秀珍 | 申请（专利权）人： | 丹钠美科电子科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20 |
| 代理公司： | 上海昱泽专利代理事务所(普通合伙) 31341 | 代理人： | 黄嫔芳 |
| 地址： | 200333 上海市普陀*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种散热性强的多层电子线路板，包括上方设有散热器的板体，所述板体上设有装设凹槽，所述散热器包括底部安装有散热翅片一和散热翅片二的散热层，所述散热翅片一位于装设凹槽上方，所述散热翅片二位于高热元件安装区上方；所述散热层四角设有快拆件，所述快拆件包括护角条，所述护角条顶端通过螺杆一与散热层连接，所述板体四角设有可拆卸的支脚，所述护角条底端与支脚连接。本实用新型中，通过设置散热器，既能够加快空气交换，还不需要占用板体表面的空间，大幅度提升了散热效果，通过设置快拆件，利用护角条，不仅能够为板体提供防护，还便于拆装，提高了实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 多层 电子 线路板 | ||
【主权项】：
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