[实用新型]石英晶片抛光装置有效
申请号: | 202221567789.5 | 申请日: | 2022-06-22 |
公开(公告)号: | CN218312738U | 公开(公告)日: | 2023-01-17 |
发明(设计)人: | 赵海峰 | 申请(专利权)人: | 沈阳晶润半导体材料有限公司 |
主分类号: | B24B29/02 | 分类号: | B24B29/02;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22 |
代理公司: | 北京欣鼎专利代理事务所(普通合伙) 11834 | 代理人: | 王阳虹 |
地址: | 110000 辽宁省沈阳市*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本实用新型公开了石英晶片抛光装置,包括底板,其特征在于:所述底板的上侧固定拱形支架,所述拱形支架的上侧中心轴承连接锥齿轮一的中心轴,所述锥齿轮一的下侧中心固定连接套筒,所述锥齿轮一啮合锥齿轮二,所述锥齿轮二轴承连接L形板的立板,所述L形板的立板固定所述拱形支架的上侧,所述L形板的横板轴承连接锥齿轮三的中心轴,所述锥齿轮三的中心下端固定转动柱的上端。本实用新型涉及石英晶片打磨抛光设备领域,具体涉及石英晶片抛光装置。本实用新型要解决的技术问题是提供石英晶片抛光装置,方便对石英晶片进行打磨抛光。 | ||
搜索关键词: | 石英 晶片 抛光 装置 | ||
【主权项】:
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