[实用新型]一种具备厚度补偿孔的激光拼焊板有效

专利信息
申请号: 202221575096.0 申请日: 2022-06-22
公开(公告)号: CN218193137U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 黄蓉蓉;马骥;沈忠 申请(专利权)人: 上海长建激光拼焊有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/70;B23K101/00
代理公司: 重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙) 50225 代理人: 孙人鹏
地址: 201900 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型提出一种具备厚度补偿孔的激光拼焊板,包括复合拼焊板体,所述复合拼焊板体由多块拼焊板叠加焊接构成,拼焊板由厚板材部和薄板材部拼焊构成,所述薄板材部上设有厚度补偿槽,薄板材部上阵列分布有若干个厚度补偿孔。本实用新型中,通过将多块拼焊板叠加焊接构成复合拼焊板体,拼焊板中薄板材部上设有厚度补偿槽和若干个厚度补偿孔,在厚度补偿槽和厚度补偿孔的支撑下,防止拼焊板堆叠过程中,使其厚板材部与薄板材部整体保持水平,薄板材部不易发生形变。
搜索关键词: 一种 具备 厚度 补偿 激光 拼焊板
【主权项】:
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