[实用新型]多层堆叠式芯片封装有效
| 申请号： | 202221579281.7 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN218333791U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 于鸿祺;林俊荣;古瑞庭 | 申请（专利权）人： | 华东科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L25/065;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台湾高雄市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种多层堆叠式芯片封装，其中由一第一基板、一第一电路层、一第一芯片及一第一绝缘层构成一下层芯片封装；其中由一第二基板、一第二电路层、一第二芯片及一第二绝缘层构成一上层芯片封装；其中该上层芯片封装堆叠地位于该下层芯片封装的上方，以此堆叠模式以形成该多层堆叠式芯片封装，以使该多层堆叠式芯片封装的至少两个芯片之间能通过其中一该芯片能对其他该芯片进行指令操作，或通过每一该芯片之间的运算功能叠加而能加乘增加总体运算的效能，有效地解决制造端增加成本的问题，以利于芯片封装产品面积能缩小化且降低制造端成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 堆叠 芯片 封装 | ||
【主权项】：
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