[实用新型]一种导热硅胶片加工用分切装置有效

专利信息
申请号: 202221583071.5 申请日: 2022-06-23
公开(公告)号: CN217703694U 公开(公告)日: 2022-11-01
发明(设计)人: 黄利翻 申请(专利权)人: 深圳市立凡硅胶制品有限公司
主分类号: B26D7/32 分类号: B26D7/32
代理公司: 深圳信科专利代理事务所(普通合伙) 44500 代理人: 叶万里
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种导热硅胶片加工用分切装置,涉及分切装置技术领域,包括底座和传动带,所述底座的内部位于传动带的一侧设置有分切台,所述底座的上端设置有传送机构;所述传送机构包括有支撑座、电推杆、切刀座、转动辊、第一齿条座和第二齿条座。本实用新型通过设置传送机构提高工作效率,半齿轮转动与活动齿块啮合,半齿轮转动使第一齿条座移动,第一齿条座移动使第一齿轮转动,弧形胶块转动至转动辊的下方并与导热硅胶片接触,弧形胶块对分切后的导热硅胶片进行传送,通过两组转动辊的设置便于将导热硅胶片传送至分切台的斜面位置处,从而避免分切后的导热硅胶片堵塞在分切台上,从而提高工作效率。
搜索关键词: 一种 导热 硅胶 工用 装置
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